c4 bump意思
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Solder Bump
https://baike.baidu.hk
... C4法。 中文名. 焊錫凸塊. 外文名. Solder Bump. 反扣焊法特稱. C4法。 作用. 以完成芯片與電路板的組裝互連. 產品特點. Solder Bump焊錫凸塊. 芯片(Chip)可直接在電路板面 ...
什么是凸块制造（Bumping）技术
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凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进 ...
先進封裝之互聯材料技術
https://www.materialsnet.com.t
目前主流的錫球凸塊，又稱為C4 (Controlled Collapseof Chip Connection) Bump，在間距縮小時會產生橋接等問題。 為了滿足高密度元件的封裝需求，引進新的封裝型式或是導入新的接合技術為目前的兩種主流方法。 在新的封裝型式上，扇出型封裝為目前各家都積極投入發展的技術。
國內專注於凸塊的廠商
https://www.moneydj.com
覆晶(flip chip)技術起源於1960年代，當時IBM開發出所謂之C4 (Controlled Collapse Chip Connection)技術，在晶片的I/O pad上沈積錫鉛球，而後將晶片翻轉 ...
微凸塊技術的多樣化結構與發展
https://www.materialsnet.com.t
IBM於1960年代發展C4 ... Delphi開發出成形化的凸塊，依據凸塊外形可區分為圓錐形凸塊(Conical shaped bump)與鑿子形凸塊(Chisel shaped bump)二大類。
晶圓凸塊
https://www.digitimes.com.tw
晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...
異質凸塊
https://www.winstek.com.tw
目前台星科可以提供各種結構的異質凸塊組合供客戶搭配選用，其中包含“C4/CuP bump + UBM ”, “Large bump+ Small bump”, “CuP + C4 bump”。 Image ...
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
https://www.ctimes.com.tw
覆晶封裝技術始於1960年代，當時IBM為了大型電腦的組裝，而開發出了所謂的C4 ... 所謂的覆晶封裝技術，即是指將晶粒（Die）之接合墊上生成錫鉛凸塊（solder bump ...
覆晶技術
https://zh.wikipedia.org
覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更 ...
高階IC封裝技術演進趨勢分析
https://www.moneydj.com
FC封裝技術最早是由IBM公司於1961年發展出來，名為C4（Controlled Collapse Chip Connection）製程技術，將晶片上用蒸鍍方式做好錫鉛凸塊（Solder Bump ...